一、主板
1.布線(xiàn) 在關(guān)聯(lián) RF 的布線(xiàn)時(shí)要特別注意轉(zhuǎn)彎處使用 四十五 度角走線(xiàn)或弧形處理，要做好地面鋪裝防護(hù)和走線(xiàn)的特性阻抗仿真。另外 RF 地要合理有效設(shè)計(jì)， RF 走線(xiàn)的參照地平面要找對(duì)，并確保 RF 訊號(hào)走線(xiàn)時(shí)訊號(hào)回流路徑zui短，而且 RF 信號(hào)線(xiàn)與地相互之間的對(duì)應(yīng)層沒(méi)有其他的走線(xiàn)影響到它。 板和地的邊界要打“地墻”。從pcb線(xiàn)路板 RF控制模塊引出來(lái)的天線(xiàn)饋源微帶線(xiàn)，為防止走線(xiàn)特性阻抗無(wú)法操控，減少耗損，[敏感詞]不要布在pcb線(xiàn)路板 的中間層，設(shè)計(jì)在 TOP 面為宜，其參照層應(yīng)當(dāng)是完整地參照面。而且在與屏蔽盒交接處屏蔽盒要做開(kāi)槽繞行設(shè)計(jì)，防止短路和旁路耦合。
2.布板 RF 控制模塊周邊防止安置部分零散的非屏蔽零件，另外少開(kāi)散熱孔。zui忌諱長(zhǎng)條形狀孔槽。手機(jī)天線(xiàn)彈片投影區(qū)域內(nèi)有完整的地面鋪裝，另外[敏感詞]不要天線(xiàn)側(cè)分配元器件，尤其是含金屬構(gòu)件的零件， 如音響喇叭、電機(jī)馬達(dá)、攝像頭的基板等金屬零件和低頻驅(qū)動(dòng)器件，要盡可能接地。這些對(duì)天線(xiàn)彈片的電性特性有非常大的不良影響.
3.天線(xiàn)彈片的空間輻射會(huì)被主板的金屬零件 (包含機(jī)殼上天線(xiàn)周邊的金屬成分裝飾件)耦合吸收后存在一定的二次輻射， 頻率與金屬產(chǎn)品的尺寸關(guān)聯(lián)。 會(huì)導(dǎo)致整機(jī)存在一定的雜散，整機(jī)雜散事情還與天線(xiàn)與 RF 控制模塊相互之間的串聯(lián)諧振配對(duì)控制電路相關(guān)，假如串聯(lián)諧振配對(duì)控制電路的穩(wěn)定性能很差， 比較容易激發(fā)產(chǎn)生高次諧波的擾亂。 因而規(guī)定該類(lèi)零件有較好的接地，清除或減少二次輻射。
二、機(jī)殼的設(shè)計(jì)
因?yàn)槭謾C(jī)上內(nèi)置天線(xiàn)彈片對(duì)其周邊的導(dǎo)電介質(zhì)相對(duì)敏感， 因而，手機(jī)外殼的設(shè)計(jì)和天線(xiàn)特性有必然聯(lián)系。外殼的表面層噴涂材料不可以帶有金屬成分， 殼體接近天線(xiàn)的周邊[敏感詞]不要設(shè)計(jì)任意金屬裝飾件或電鍍件。 若有需要，應(yīng)選用非金屬加工工藝實(shí)現(xiàn)。機(jī)殼內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電噴涂，應(yīng)止于距天線(xiàn) 20毫米 處。針對(duì)于純金屬的電池后蓋，應(yīng)距天線(xiàn) 20毫米 以上。如選用單極天線(xiàn)， 面板禁止使用金屬類(lèi)殼體及環(huán)狀金屬裝飾。 電池(含電連接座)與天線(xiàn)的間距應(yīng)設(shè)計(jì)在 5毫米 以上。
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