屏蔽罩夾子

屏蔽夾(shielding can clip)

一般有使用到無線通訊的產(chǎn)品，通常都會(huì)在電路板上設(shè)計(jì)屏蔽框(shielding frame)來隔絕電磁干擾(EMI)，但要使屏蔽框發(fā)揮功能，一般都需要用到兩個(gè)零部件，一個(gè)是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一個(gè)是屏蔽罩(Shielding can)，這麼一來就必須要開兩套以上的Press模具。

姑且不論開模具的費(fèi)用，就我使用屏蔽框的經(jīng)驗(yàn)，它必須要經(jīng)過好幾道的板金加工才能成型，而且一般的屏蔽框都被要求要可以上SMT機(jī)器打件，所以其平面度(Flatness)的要求一般都被要求要作到0.10mm以下，因?yàn)榇蟛糠值匿摪搴穸榷奸_在0.12mm，假設(shè)使用階梯式鋼板(step-up stencil)，鋼板的厚度最多也只能有0.15mm，所以低良率，重工需求高的情況下，讓這種屏蔽框的費(fèi)用一直居高不下。而且大部分的SMT打件還得另外準(zhǔn)備卷帶(tape-on-reel)，這又是另外一筆費(fèi)用。

現(xiàn)在有些腦筋動(dòng)得快的廠商想出了使用夾子(clip)來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用SMT打件，而且體積小所以不怕變形，其實(shí)較早期的管狀保險(xiǎn)絲(fuse)就有類似的設(shè)計(jì)產(chǎn)品了。

這種夾子可以直接取代屏蔽框，當(dāng)夾子被焊接在電路板之後，再直接把屏蔽罩安裝在這些夾子中間夾住就可以了，等於少了一個(gè)屏蔽框的費(fèi)用。我們大概比較了一下屏蔽框(Shielding frame)與屏蔽夾(shielding clip)之間的優(yōu)缺點(diǎn)如下：

雖然屏蔽夾有非常多的優(yōu)點(diǎn)與成本優(yōu)勢(shì)，但仍然有許多的工程問題需要釐清：

· 它的夾持力如何，如何計(jì)算摔落實(shí)驗(yàn)時(shí)不會(huì)掉下來？根據(jù)廠商的回答，每個(gè)夾子的對(duì)屏蔽框的夾持力約為 1 kgf，所以計(jì)算摔落實(shí)驗(yàn)時(shí)的G值之後就可以知道一個(gè)屏蔽框需要幾個(gè)夾子。一般來說一個(gè)屏蔽框通常最少需要4個(gè)夾子來固定其位置。

· 它焊接在板子上的附著力為何？根據(jù)凱鼎屏蔽夾的回答，每個(gè)夾子所能承受的推力為 5kgf 以上，應(yīng)該足夠應(yīng)付目前的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求。

· 有否建議多遠(yuǎn)的距離應(yīng)該擺放一個(gè)夾子？根據(jù)凱鼎廠商的回答，以手機(jī)為例，大約 25mm 擺放一個(gè)夾子就可以了。

· 吃錫厚度有無建議？根據(jù)凱鼎廠商的回答，吃錫厚度最好在0.1mm，太厚的話怕屏蔽框與電路板的中間會(huì)出現(xiàn)較大的空隙，影響EMI的效果。

另外一點(diǎn)需要設(shè)計(jì)者別注意的，就是使用屏蔽夾 (shielding clip)會(huì)在屏蔽罩(shielding can)與電路板之間形成一縫隙，這道縫隙可能會(huì)高達(dá)0.2mm，必須請(qǐng) RF 工程師特別留意這樣會(huì)不會(huì)影響到RF的性能，其實(shí)也可以考慮特別將屏蔽罩設(shè)計(jì)成有凹槽形狀來避開屏蔽夾的地方。

基本上我們?cè)趶澖堑牡胤蕉荚O(shè)計(jì)擺放了一個(gè)屏蔽夾，這樣可以讓作業(yè)員比較方便安裝屏蔽罩(shielding can)時(shí)的對(duì)位準(zhǔn)確。然後在其他沒有屏蔽夾的地方也設(shè)計(jì)了一些接地的佈線，一來可以稍微提昇屏蔽罩的電磁隔絕能力，另一方面也可以為屏蔽夾無效時(shí)，馬上可以更改為屏蔽框，而無需要重新設(shè)計(jì)電路板。

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