一、主板
1.布線在關聯(lián)RF的布線時要注意轉彎處運用45度角走線或圓弧處理，做好鋪地隔離和走線的特性阻抗仿真。同時RF地要合理設計，RF走線的參考地平面要找對，并保證RF信號走線時信號回流路徑zui短，并且RF信號線與地之間的相應層沒有其它走線影響它。 板和地的邊緣要打“地墻”。從PCBRF模塊引出的天線饋源微帶線，為防止走線阻抗難以控制，減少損耗，不要布在PCB的中間層，設計在TOP面為宜，其參考層應該是完整地參考面。并且在與屏蔽盒交叉處屏蔽盒要做開槽避讓設計，以防短路和旁路耦合。
2.布板RF模塊附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同時少開散熱孔。zui忌諱長條形狀孔槽。手機天線彈片投影區(qū)域內有完整的鋪地，同時不要天線側安排元器件，特別是含金屬結構的元件， 如喇叭、馬達、攝像頭基板等金屬元件和低頻驅動器件，要盡量接地。它們對天線彈片的電性性能有很大的負面影響.
3.天線彈片的空間輻射會被主板的金屬元件 (包括機殼上天線附近的金屬成分裝飾件)耦合吸收后產(chǎn)生一定量的二次輻射，頻率與金屬件的尺寸關聯(lián)。會造成整機產(chǎn)生一定的雜散，整機雜散問題還與天線與RF模塊之間的諧振匹配電路有關，如果諧振匹配電路的穩(wěn)定性不好，很容易激發(fā)產(chǎn)生高次諧波的干擾。因此要求此類元件有良好的接地，消除或降低二次輻射。
二、機殼的設計
由于手機內置天線彈片對其附近的介質比較敏感，因此，手機外殼的設計和天線性能有密切關系。外殼的表面噴涂材料不能含有金屬成分，殼體靠近天線的周圍不要設計任何金屬裝飾件或電鍍件。若有需要，應采用非金屬工藝實現(xiàn)。機殼內側的導電噴涂，應止于距天線20mm處。對于純金屬的電池后蓋，應距天線20mm以上。如采用單極天線，面板禁用金屬類殼體及環(huán)狀金屬裝飾。電池(含電連接座)與天線的距離應設計在5mm以上。
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